为增加广大工程师分析、解决EMC问题的实战经验，提高EMC整改和电子产品设计与案例分析安全性与可靠性，协助企业真正解决电子产品的电磁干扰抗干扰问题，硕凯电子联合泰思特于5月25日组织开展了“EMC设计与案例分析技术研讨会”，硕凯电子的FAE工程师王工、泰思特的工程师史工以及多个行业客户参加了此次技术研讨会。

图：EMC设计与案例分析技术研讨会现场

本次研讨会主要为大家讲解Surge概念、防护器件、端口防护设计以及案例分析、布板建议、问答交流等。

图：EMC设计与案例分析技术研讨会

在这里小硕要着重给大家介绍的就是客户产品设备中常用到且硕凯电子主营的几大主要防护器件及相关防护器件标准。

防护器件---主要防护器件

1、TVS（瞬态电压抑制二极管/ABD)

类型: 钳位型

原理: 利用PN结雪崩击穿原理实现精确钳位

材质: 雪崩二极管

        OJ(酸洗)     

        GPP（玻璃钝化） 推荐使用GPP 温度稳定性好

2、MOV（压敏电阻/ZOV）

类型: 钳位型

原理: 利用压敏电阻的非线性伏安特性实现电压钳位

材质: 金属氧化物材质，一般为氧化锌

封装形式 :

         插件圆片：高压电源线路

         贴片叠层：低压电源/通信线路，防静电

3、GDT（陶瓷气体放电管）

类型:  开关型

原理:  利用惰性气体在高电场条件下发生电离击穿，实现开关钳位

材质:  腔体为陶瓷材质，气体为惰性气体

4、TSS（半导体放电管/固体放电管）

类型:  开关型

原理:  利用双向晶闸管高压触发短路放电，实现开关钳位

材质:  双向晶闸管

5、SPG（玻璃放电管/强效放电管）

类型:  开关型

原理:  原理和GDT相似

材质:  腔体为玻璃材质,气体为惰性气体

6、自恢复保险丝（PPTC）

类型:  过流，开关

原理:  利用过流产生热量Q=I2RT 聚集，高分材料膨胀阻抗变大

材质:  高分子聚合物

不可单独防雷，反应时间ms；利用电阻特性起退耦作用

注意焊接温度与时间，容易引起内接电阻变大

7、ESD器件分类

ESD 器件抗浪涌能力弱，用在最末一级的防护

1>TVS 材质:   TVS/ESD

     限制电压低，可靠性好，价格高

2>贴片压敏材质: MLV/ESD

     限制电压高，价格便宜，性价比高

3>高分子材质  PESD

    可靠性差，超低容值，专用于超高速线路，禁止用在电源口

8、电阻

串联在防护电路最前端，减小冲击电流(绕线电阻)

多级组合信号防雷电路中起退耦作用

9、绕线电感

串联在组合防雷电路中起退耦作用

并联在高频信号，浪涌冲击瞬间相当于短路钳位

10、电容

串联在高频信号中，起隔离退耦作用（贴片陶瓷电容）

并联在电路中，对浪涌过压起缓冲作用（大容量电解电容）

防护器件---器件标准

器件单独能通过测试，不代表产品整机能够通过测试

GDT:  GB/T 18802.311-2007  IEC61643-311：2011

      低压浪涌保护器件：气体放电管(GDT)规范

TVS（ABD）:GB/T 18802.321-2007  IEC61643-321：2011

      低压浪涌保护器件:  雪崩击穿二极管（TVS）规范

MOV：GB/T 18802.311-2007  IEC61643-331：2011

      低压浪涌保护器件:   金属氧化物压敏电阻（MOV）规范

TSS:GB/T 18802.341-2007  IEC61643-341：2011

     低压浪涌保护器件:  电涌抑制晶闸管（TSS）规范

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