静电放电（ESD）保护及电磁干扰（EMI）正在成为所有电气设备越来越重要的考虑因素。消费者要求智能手机等便携/无线设备具有更多功能特性及采用纤薄型工业设计，这就要求设计人员要求更加注重小外形封装之中的ESD及EMI性能。TVS二极管广泛应用于半导体及敏感器件的保护，通常用于二级电源和信号电路的保护，以及防静电等。本篇小硕要介绍的是适用于保护I/O接口，Vcc总线和其他应用于电信、计算机、工业和消费电子应用的易损电路的DO-214AB封装1.5SMC6.8A，以下是SOCAY硕凯1.5SMC6.8A的具体型号规格参数。

DO-214AB封装1.5SMC系列

功率：1500W

工作电压：6.8-600V

电流：142.86-1.81A

1.5SMC6.8A的参数：

封装：DO-214AB

电压：5.8V

电流：142.86A

钳位电压：10.5V

功率：1500W

1.5SMC6.8A的特性：

1、为表面安装应用优化电路板空间

2、低泄漏

3、单向和双向单元

4、玻璃钝化结

5、低电感

6、优良的钳位能力

7、1500W的峰值功率能力在10×1000μ波形重复率（占空比）：0.01%

8、快速响应时间：从0伏特到最小击穿电压通常小于1.0ps

9、典型的，在电压高于12V时，反向漏电流小于5μA

10、高温焊接：终端260°C/40秒

11、典型的最大温度系数△Vbr =0.1% x Vbr@25°C x △T

12、塑料包装有保险商实验室可燃性94V-0

13、无铅镀雾锡

14、无卤化，符合RoHS

15、典型失效模式是在指定的电压或电流下出现

16、晶须测试是基于JEDEC JESD201A每个表4a及4c进行的

17、IEC-61000-4-2 ESD 15kV(空气)，8kV(接触)

18、数据线的ESD保护符合IEC 61000-4-2(IEC801-2)

19、数据线的EFT保护符合IEC 61000-4-4(IEC801-4)

关键芯片组外部ESD保护要求

业界正在采用最先进的技术制造先进的系统级芯片（SoC）。设计人员为了优化功能及芯片尺寸，正在持续不断地减小其芯片设计的最小特征尺寸。但相应的代价是：随着特征尺寸减小，器件更易于遭受ESD损伤。当今的集成电路（IC）给保护功能所留下的设计窗口已经减小。ESD保护必须在安全过压及过流区工作。随着业界趋向以更小几何尺寸和更低电压制造更先进IC，IC的安全工作区也在缩小。

有效ESD保护的关键是限制ESD事件期间的电压，令其处于给定芯片组的安全电压窗口内。ESD保护产品实现有效ESD保护的方式，是在ESD事件期间提供接地的低阻抗电流路径；用于新集成电路的保护产品需要更低的动态阻抗（Rdyn），从而避免可能导致损伤的电压。

由于给保护功能所留的设计窗口减小，选择具有低动态阻抗的ESD保护产品变得更加重要，以此确保钳位电压不超过新芯片组的安全保护窗口。因此，ESD保护产品供应商必须提供保护产品有效性的信息，而非仅是保护产品自身的存续等级。

设计人员需要为智能手机、平板电脑、数码相机等便携及无线、消费等应用选择适合的电路保护及滤波方案。硕凯电子身为应用于高能效电子产品的电路保护解决方案供应商，致力提供对目标应用具有最佳技术和经济价值的保护及防护方案。

   深圳市硕凯电子股份有限公司（http://www.socay.com）是专业生产全系列陶瓷气体放电管(Gas Tube)和瞬态抑制二极管（TVS Diode）、压敏电阻、PTC自恢复保险丝、ESD放电二极管等保护组件的优秀半导体企业，目前已经为市场中多个行业多个产品提供过电路保护，减少了因雷 击浪涌/过电压/过电流以及静电放电所带来的经济损失。硕凯电子还可以为有需要的客户进行防护方案的设计和整改，如有需要可与本公司销售代表联系，联系热线：136-0259-3642。

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