一、应用背景： 

1.全球气候变暖，雷雨天气增多。 

2.传统半导体防护方案无法实现外部编程 

二、防护电路图： 

使用硕凯器件： 

TSS【TISP61089B】VGKRM：-167，VBAT：-170，IPP(10/700μs)：40A，容值：48pF，封装：SOP-8L

三、方案应用： 

1.PBX用户级交换机

2.VOIP网络电话机 

3.POTS传统电话机 

四、方案说明及注意事项： 

1.传统的半导体器件基础上增加两个门控三极管触发电路 

2.当出现共模正向浪涌时，二极管正向导通，实现低钳位

3.当出现共模负向浪涌时，门控三极管导通，半导体放电管导通

4.为保证远距离传输，最大参考电压可至-170V 

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