移动技术迅速发展，大大提高了移动手机的使用率及覆盖率，而手机的安全性及可靠性也逐渐成为了人们购买手机的一个考核项。由于移动手机的使用对象是人，人体静电对手机端口极易产生干扰，尤其到了冬天，气候干燥会引发更多的静电产生，这些静电通过端口进入手机高集成度电路不但会导致敏感元件失效，甚至导致整个手机损坏而无法使用。本文主要在很对移动手机端口的静电防护需求介绍几种常用ESD保护器件。

目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平，芯片成本增加得较合理，良率水平也不会受到损害。这是因为典型的晶圆厂和装配车间有将ESD限制在500V或以下的政策。

目前业内最常见的板级ESD保护器件主要有以下三种，它们的关键属性如下。一 聚合物ESD抑制器(PGB)：这是最新的技术，设计用于产生最小的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路，而不会引起任何信号衰减。二 多层压敏电阻(MLV)：这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。三 硅保护阵列(SPA)：这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和I/O线免受ESD和低级别瞬态浪涌的伤害。它的关键特性是非常低的钳位电压，这允许它们保护最敏感的电路。 目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。

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