越精密的电子产品其防护等级必然也越高，应用到的电路保护器件种类自然也不会是一种两种，而是各种器件组合。作为一名合格的电子工程师，当为客户提供方案整改服务时，如何在拿到客户PCB板的第一时间正确辨识电路中的各类保护器件呢？保护器件根据防护类型的不一样分为过压和过流两大类，其中过压防护中就包括了浪涌防护以及静电放电防护。过流器件应用的相对较少，且多数以保险丝为主，而目前主流过流防护器件就是自恢复保险丝PTC元件，封装也只有贴片、插件和引线三种，有点经验的电子工程师就能够认出来。本文主要介绍电路保护中的常用的硕凯电子过压保护元件型号：

过压器件根据作用方式的不同分为钳位型和开关型：开关型过压器件就是我们熟知的防雷器件:陶瓷气体放电管、半导体放电管和玻璃放电管；钳位型过压器件有瞬态抑制二极管、压敏电阻、贴片压敏电阻和ESD放电二极管，至于如何区分呢，主要是封装，其次是看连接方式，最重要的当然是看测试数据。

陶瓷气体放电管   

规格系列：UN1206系列、UN1210系列、UN1812系列、UN2E5-SMD系列、UN2E6-SMD系列、UN2E5系列（引线/无引线）、UN2E5-HV系列、UN2E8系列、UN2E8-HV系列(UN2E8/UN2H8)、UN2K8系列(Switch Spark Gap)、UN3E5系列、UN3E6系列、UN3E8系列

产品外形规格：DIP和SMD  按电极数分，有二极放电管和三极放电管（相当于两个二极放电管串联）两种。其外形为圆柱形,有带引线和不带引线两种结构形式（有的还带有过热时短路的保护卡）。

半导体放电管  

规格系列：PXXXXTA系列、PXXXXTB系列、PXXXXSA系列、PXXXXSB系列、PXXXXSC系列、PXXXXLA系列、PXXXXLB系列、PXXXXLC系列、PXXXXEA系列、PXXXXEB系列、PXXXXEC系列、LT3010系列、LT3021系列

产品外形规格：半导体过压保护器有贴装式、直插式和轴向引线式三种封装形式。

玻璃放电管

规格系列：按它的8/20μs波脉冲放电电流IPP的大小分为SCC(3kA)、SCB(1kA)、SCA(500A)三个系列，具体分为SCC系列、SCB系列、SCB-SMD系列、SCBE系列、SCA系列。

产品外形规格：按它的8/20μs波脉冲放电电流IPP的大小分为SCC(3kA)、SCB(1kA)、SCA(500A)三个系列

瞬态抑制二极管

规格系列：1.5KE系列、1.5SMC系列、15KPA系列、20KPA系列、30KPA系列、3KP系列、5.0SMDJ系列、5KP系列、8.0SMDJ系列、8KP系列、LCE系列、P4KE系列、P4SMA系列、P6KE系列、P6SMB系列、S61089系列、SACB系列、SAC系列、SA系列、SM8S系列、SMAJ系列、SMBJ系列、SMCJ系列、SMDJ系列、SMF系列

产品外形规格：以贴片型和引线型为主，按封装及内部结构可分为轴向引线二极管、双列直插TVS 阵列（适用多线保护）、贴片式、组件式和大功率模块式等。

压敏电阻

规格系列：05D系列、07D系列、10D系列、14D系列、20D系列

产品外形规格：封装形式主要有圆片形和方片形两大类，也有贴片形、大电流模块和高电压模块等。

贴片压敏电阻

规格系列：SC0402E系列、SC0603E系列、SC0402ML系列、SC0603ML系列、SC0805ML系列、SC1206ML系列、SC1210ML系列、SC1812ML系列、SC2220ML系列

产品外形规格：贴片式封装

ESD放电二极管  

规格系列：由于ESD放电二极管选型多以封装为主，因此硕凯电子的ESD放电二极管多以封装区分产品系列，硕凯电子的ESD放电二极管有SOD-323封装、SOD-523封装、SOD-882封装、DFN-1006封装、DFN-1006BP封装、DFN-1006DN封装、SOD-882封装、SOD-923封装、SO-08封装、SOP-14封装、SOP-16封装、SOT-23封装、SOT-25封装、SOT-26封装、SOT-143封装、SOT-323封装、SOT-353封装、SOT-363封装、SOT-553封装、SOT-563封装、DSON-10封装、MSOP-08封装、DFN2010P8封装、DFN2510P10封装、DFN2626P10封装、EMI系列、高分子ESD静电二极管系列、SOD-123封装、DFN0603(0201)封装、SO-06封装、SOT-363封装、DFN2510封装等规格系列。

产品外形规格：硕凯电子的静电保护元件根据封装的不同分为贴片压敏电阻和ESD二极管。

为什么现在的电路越来越多地要使用过压保护元件

1、随着电子产品数字化的发展，IC的集成度越来越，其“身价”越来越贵，因此要加强保护；

2、为了降低功耗、减少发热，半导体元件和IC的工作电压越来越低；据SIA报道：2003年的IC工作电压为1.5V，今年将降到1.2V；

3、使用电子产品的环境所要求的。Eg：汽车电子产品、室外通信产品、电力产品；

4、数字移动产品越来越多，如PDA、手机、笔试本电脑、数码相机、MP3等都要用到电池作为电源，在电池组件和电池充电器中都必须配备保护元件。

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